作为国内半导体圈的 “年度重头戏”，这次 5 万平米的展厅里挤了 800 多家企业，从设计工具到制造设备、从芯片成品到回收技术全链条覆盖，连海外厂商都带着团队来对接，说是看中国半导体发展的 “窗口” 一点不夸张。

   3 纳米芯片的展示台前总围着人，这种指甲盖大小的芯片里藏着上百亿个晶体管，手机用上它不光续航多撑半天，运行大型游戏也不会卡顿。更让人惊喜的是 Chiplet 技术的普及，能像搭积木一样把不同功能的芯片模块拼起来，坏了换单个模块就行，研发成本直接降了两成，长电科技带来的量产方案已经被不少手机厂商看中。

   华为昇腾 910B 芯片算力超强，能轻松应对大模型训练，互联网大厂的采购商围着问供货周期。地平线的车规级 AI 芯片更实用，能同时处理摄像头和雷达的海量数据，暴雨天也能精准识别路面标线，现场模拟演示里遇到突发情况反应比人还快，不少车企当场就敲定了合作意向。

   北方华创的 12 英寸刻蚀机正在做模拟演示，刻蚀精度比头发丝还细，工作人员说这已经能满足中高端芯片生产需求。三安光电带来的碳化硅材料样品，用在新能源汽车上能让充电 10 分钟跑 300 公里，冬天续航衰减问题也能缓解，光伏企业的采购商剪了样布就往实验室送。

   用模型搭出的芯片制造流水线，从硅片到成品的每一步都标得明明白白。EDA 工具体验区里，设计师现场演示怎么用国产软件画芯片图，以前半年的活儿现在两周就能搞定，围观的学生都看得格外认真。

   专家讲国产替代率已经突破 40%，工业控制芯片、物联网芯片的国产化率提升最快。精准对接会更实在，晶圆厂和封装企业一对一谈合作，不少当场就定下了年度供货协议。从尖端技术到国产突破，这场展会把半导体产业的现在和未来都摆到了眼前，这就是它能吸引全球目光的原因。