在电子产业向高端化、智能化转型的背景下,电子树脂作为覆铜板制造的核心材料,其性能突破与自主可控成为产业链升级的关键。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)通过持续深耕电子树脂领域,以渐进式技术创新构建起覆盖中高端市场的产品矩阵,为覆铜板行业提供系统化解决方案,逐步成为推动国产替代进程的重要力量。

自2015年成立以来,同宇新材始终聚焦电子树脂的研发与产业化,逐步形成覆盖无铅无卤及高频高速覆铜板适用的电子树脂的多系列核心技术体系。企业现已具备5个细分产品品类、多规格并行的高效生产能力,其MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等产品凭借高可靠性、阻燃性及介电性能优势,成功应用于5G通信、智能汽车等高端领域。通过与建滔集团、生益科技等覆铜板行业头部企业的深度合作,同宇新材的树脂材料已实现从实验室到生产线的无缝衔接,部分产品性能达到国际同类水平。

技术积累与平台建设是同宇新材的核心竞争力。企业先后获评广东省博士工作站、电子级树脂工程技术研究中心,并构建起涵盖合成实验室、精密分析实验室的五大研发平台,为技术突破提供硬件支撑。其自主研发的含磷阻燃改性环氧合成技术、低介电苯并噁嗪树脂合成技术等,通过分子结构优化解决了传统材料耐热性不足、介电损耗偏高等问题,相关产品已进入批量供应或中试阶段。

同宇新材的技术实力亦获得行业认可:企业曾荣获第七届中国创新创业大赛新材料行业全国总决赛成长组全国第七名、第八届中国创新创业大赛(广东肇庆赛区)成长成熟企业组一等奖,并被评为国家级专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军示范企业。这些荣誉背后,是同宇新材对技术创新的持续投入与务实推进。

电子行业正经历从功能迭代到性能跃迁的变革,材料创新成为制约产业发展的核心瓶颈。同宇新材将持续强化技术创新,围绕高频高速覆铜板用电子树脂的量产转化、材料环保应用等方向展开攻关,并深化与产业链上下游的协同研发,以务实姿态推动电子树脂的国产替代进程。